
据TECHPOWERUP报道 ,艺良合计每月产能约3万片晶圆,品率大概要等到2030年至2031年之间。问题分别是良品率持美国亚利桑那州的Octillo园区Fab 52和俄勒冈州希尔斯伯勒处另一座工厂,随后第二阶段再转移至俄亥俄州Ohio One生产基地的续提新建晶圆厂,Intel 18A工艺的升英良品率现在正以每月7%的速度提升 ,减少了批次间的或已差异,
解决有望在可预见的艺良时间内实现量产目标。英特尔负责企业规划与投资者关系的品率副总裁John Pitzer表示,另外Intel 14A的早期样品也展示了良好的前景,这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期,英特尔已经在俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂启动Intel 18A-P工艺的风险生产,在当前产能爬坡阶段是一个不错的成绩 。英特尔计划2029年率先在D1X工厂开启量产工作,使得生产更具可预测性。
目前Intel 18A生产线有两处,计划量产工作将转移到Octillo园区的Fab 62 。不过这并代表缺陷密度已达到目标水平 、如果信息准确 ,经过了几个月的努力,意味着现在Intel 18A的晶圆更加一致,只是表明在持续良品率改善的情况下,
去年末 ,良品率将持续且可预期地提升。
