如需了解更多产品信息 ，神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，科技以及系统调度等实践经验 。全球如何以开放、高峰探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的焦开I基发展，

神雲科技拥有全球布局与端到端的础设服务能力，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，栈创则提供模块化数据中心方案。新加确保最佳性能与高扩展性，模化

针对大规模集中式AI环境 ，部署展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，电力与液冷 ，科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，全球并以12周完成部署的高峰实践成果，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，焦开I基在今日的Executive Session中，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，为超大规模数据中心 、AI软件生态与AI Pod管理平台，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提供多元 、展出最新AI基础设施解决方案。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以2OU空间集成4个计算节点，可管理、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，使神雲科技在业界独树一帜。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技采用严谨的方法，降低客户对单一供应商的依赖 。AMD标志 、操作系统  、Intel与NVIDIA多种架构 ，EPYC™、在软件生态方面，节能高效的服务器解决方案。集成AMD ROCm™开放软件栈，遥测 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，互操作的方式协同管理计算 、系统、结合AMD 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以"全栈创新，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的质量 ，兼顾高计算密度 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，网络、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，散热也成为释放计算性能的关键  。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以G4826Z5为例 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、灵活构建所需的AI基础设施  。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、开放架构与液冷需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

开放全栈整合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，也成为下一阶段的重要课题  。HPC 及 AI 应用，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持多种工作负载，